【CNMO科技音讯】近日，有音讯称英伟达下一代Rubin AI架构将初次领受SoIC（System-on-Integrated Chip）封装三级伦理快播电影，这一时候的引入标记着GPU行业行将迎来紧要变革。与此同期三级伦理快播电影，台积电也在台湾加快设置干系行径，以满足包括英伟达、AMD和苹果在内的主要客户对SoIC封装的需求。

音讯称，台积电正在积极膨大SoIC产能，瞻望到2025年底SoIC封装的产量将达到2万片。不外台积电短期内仍将把要点放在CoWoS封装，至少要比及英伟达Rubin架构阐发发布后，SoIC封装才会成为市集主流。

做爱图片

据先容，SoIC是一种先进的芯粒堆叠时候，不错将多个芯片（如CPU、内存、I/O截止等）集成到吞并封装内，变成高效率的单一封装芯片。比较传统的CoWoS封装，SoIC能进步芯片狡计天真性，并针对特定愚弄进行优化。现在，AMD已在3D V-Cache科罚器中使用访佛时候，将极端的缓存垂直堆叠在CPU中枢之上，改日英伟达和苹果也有望跟进领受。

证据爆料，英伟达Rubin AI架构将领受SoIC狡计，汇集下一代HBM4（高带宽存储器），提供前所未有的商酌性能。Rubin架构的GPU瞻望将在2025年底至2026岁首阐发发布，届时可能会鼓舞AI商酌界限的新一轮性能打破。

除了英伟达，苹果也经营鄙人一代M5科罚器上领受SoIC封装三级伦理快播电影，并将其集成到自家的AI劳动器之中。这一音讯令东谈主骇怪，因为它意味着苹果可能会进一步加码AI商酌市集。尽管现在对于M5科罚器的细心信息仍然有限，但不错信托的是，改日的iPad和MacBook也将搭载这款芯片，性能或将迎来权贵进步。